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【自作ケース】ヒートシンクを交換するよ


前の記事で理想のヒートシンクを見つけることが出来ました。
過去の記事「Kabiniに最適なヒートシンクを見つけた!」

なので、今回はそのヒートシンクを取り付けていきたいと思います。

IMG_1641.jpg

このヒートシンク(UBM70-10BP)には予め取り付け用の穴が開いています。
ただ、この穴のピッチはAM1の穴にピッタリ合うわけではありません。
AM1の穴は60mm×60mmで穴間は約85mm
このヒートシンクの穴は63mm×63mmで穴間は約89mm
若干の差があります。

ただ、マザーボード側の穴はプッシュピンが入るように大きい穴が開いているので、
細いネジを使って端に寄せればある程度の穴間をカバーできます。
そのままネジ止めしてもネジがちょっと斜めになるだけで固定できるのですが、
私はヒートシンクの穴を内側に少しだけ削りました。

それでは固定していきます。
まず、マザーボードの裏からワッシャーをかましたネジを差し込みます。

IMG_1671.jpg

ネジはM3の20mmです。

そこにヒートシンクを乗っけます。

IMG_1673.jpg

あとはナットで固定していきます。
IMG_1667.jpg

IMG_16702.jpg

ほぼ垂直に固定できていそうです。

今度はケースの方をいじっていきます。
このヒートシンクは今までのより背が高いのでファンに当たってしまいます。
なので、ファンを5mmほど持ち上げます。

(ってか9cmファンとか付けるから薄型のファンが無いわけで、なんで8cmファンにしなかったんだろう・・・)

それではまずファンを取り外してバラバラにします。
IMG_1628.jpg

ちなみにこのファンはENERMAX T.B.Silence PWM UCTB9Pです。
ENERMAXのファンは分解しやすくていいですね。
あと右上のパーツはもう使いません。

そして本体部分の支柱?部分を5mm程切ります。
IMG_1632.jpg

IMG_1674.jpg

あんまり見えないので適当です(汗)

あとはファンを付けてスペーサーを挟みつつネジで固定します。
IMG_1676.jpg

左が加工前、右が加工後です。
IMG_16252.jpg

構図が全然違うのでよくわからないですね。
よく見るとケースと金属の輪っかの隙間が埋まっているのがわかると思います。
しかし、ファンが1mm程ケースからはみ出してしまいました。
ちょっと危ないのでファンガードを付けました。

IMG_1678.jpg

ファンガードは黒の方がいいかなと思いましたが、シルバーも悪くないですね。

それにしても今回の記事は、いろいろいじった割に地味でしたね。

あと今回ナット用のドライバーを買ったのですが、これすごい便利です。
早く買えば良かったです。
IMG_1680.jpg

それではノシ



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Kabiniに最適なヒートシンクを見つけた!


前回はKabiniにいろいろなヒートシンクを乗せてCPUの温度を測りました。
過去の記事「Kabiniにいろいろなヒートシンク乗せてみたよ」

あれから、さらにいろいろなヒートシンクをネットで探しました。
もちろんそれ以前も探していたのですが、なかなか高さ10mm以下のヒートシンクは見つからずにいました。
ですが、ついに見つけました。

IMG_1645.jpg

株式会社アルファ UBM70-10BP
H10×70×70
このアルファという会社は工業用のヒートシンクを製造している会社なのですが、
いろいろなサイズのヒートシンクを個人でも1個単位で販売してくれます。
株式会社アルファ
そのなかで高さが10mm以下で一番大きい物を選びました。
ちなみにお値段は送料込みで1,803円でした。

さて早速Kabiniに乗せてOCCTを起動しました。
結果
アイドル時 6℃
負荷時   24℃
やっとリテールクーラーに勝るヒートシンクに出会えました。
ヒートシンクまとめ2

アイドル時負荷時共に完全に上回ることが出来ました。
感激です。

では次回はこのヒートシンクを取り付けて行きたいと思います。




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Kabiniにいろいろなヒートシンク乗せてみたよ

たまにはKabiniの話題を

発売時は騒がれたけどそれ以降めっきり話題に上がらなくなってきました…
まぁ新製品も出て無いですし、仕方ないんですかね。

まぁそれは置いといて、うちのKabiniは今こんなものが乗ってまして、
IMG_0932.jpg

もう少しいいものを乗せてあげたいと思いまして、いろいろなヒートシンクを試してみました。

と言うわけで、アキバの千石電商さんでヒートシンクを買っきました。

1つ目はこちら
IMG_1567.jpg

カモン HS-37376
H6×37×37mm
緑が美しいヒートシンク
ちなみにお値段は100円です。
サイズは今まで付けていたアイネックスのセラミックヒートシンクと大体同じくらいですね。
以下この記事ではヒートシンク緑と呼称します。

千石電商リンク
http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=5AKE-K4LB#

2つ目はこちら
IMG_1570.jpg

LSIクーラー 38SQ38H10WA
H10×38×38
1つ目に比べて少し背の高いヒートシンク
今までのに比べても背が高いので今のままだと付かないのですが、許容の範囲
ちなみにお値段は店頭だと210円でした。
以下この記事ではヒートシンク銀と呼称します。

千石電商リンク
http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=5DH6-TEFV

それではこれらを乗せてOOCTを起動していきましょう。
テスト方法はこれらのヒートシンクを乗せて上から9cmファンの風を当てるという感じです。
ちなみにリテールとセラミックヒートシンクの温度は以下の通りです。
【リテールクーラー】(リテールファン使用)
アイドル時 11℃
負荷時   28℃
【セラミックヒートシンク】
アイドル時 22℃
負荷時   64℃

はたしてリテールクーラーにどれだけ近づけるのか?

ではまずヒートシンク緑
IMG_1575.jpg

【ヒートシンク緑】
アイドル時 17℃
負荷時   55℃
値段が1/5なのにいきなりセラミックヒートシンクより高スコアでした。
これは次も期待できますね。

次ヒートシンク銀
IMG_1579.jpg

【ヒートシンク銀】
アイドル時 15℃
負荷時   51℃
ヒートシンク緑より大きい分冷却能力がアップしました。
ただ、負荷時の温度が下がったためファンの設定オートでは100%回転しませんでした。
なのでBIOSの設定で回転数を100%にして再度測定しました。

【ヒートシンク銀100%】
アイドル時 14℃
負荷時   38℃
結果大幅に冷却能力がアップしました。

正直ここまで温度が下がるとは思っていなかった。
なので実はヒートシンク銀を4つ買っていたのでした。
IMG_1592.jpg

せっかくなので乗せてテストしてみました。
ちなみにここからはまたファンの設定はオートです。

ヒートシンク銀×2
IMG_1593.jpg

【ヒートシンク銀×2】
アイドル時 14℃
負荷時   36℃
設定オートなのに×1の100%より冷えました。

それではラストヒートシンク銀×4
IMG_1606.jpg

【ヒートシンク銀×4】
アイドル時 9℃
負荷時   30℃
乗せれば乗せるだけ温度が下がっていくけど、サイズ的にこれが限界ですね。
コンデンサとかに当たってしまいます。


まとめ
ヒートシンクまとめ
アイドル 負荷時
リテールクーラー1128
セラミックヒートシンク 2264
ヒートシンク緑1755
ヒートシンク銀1551
ヒートシンク銀100%1438
ヒートシンク銀×21436
ヒートシンク銀×4930


まとめてみるとこんな感じになりました、
ヒートシンク銀×4でリテールクーラーと同等の冷却能力という感じになりました。
高さ1/2で面積4倍、熱移動考えればそんな感じですよね。
そんなに負荷をかけないのであればヒートシンク銀1つで十分だと思います。
保険をかけてヒートシンク銀×2とかにはしたいですね。

他にも組み込めそうないい感じのヒートシンクを見つけたらテストしてみたいと思います。

ではノシノシ



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【自作ケース】いろんな角度から撮ってみたよ

せっかくだからいろんな角度から撮ってみました。

それにしても写真スキル無いなぁ
ではどうぞ

IMG_1059.jpg

IMG_1056.jpg

四面

IMG_1073.jpg

IMG_1075.jpg

IMG_1076.jpg

IMG_1079.jpg


ではノシノシ




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【自作ケース】薄さへの挑戦。40mm台へ

ちょっと記事に間が開いてしまいました。

さて、今回はKabini機を更に薄くしていきたいと思います。
過去の記事「【自作ケース】57mmPCの組み立て」
前の記事では57mmだったので目標は40mm台まで薄くしていきたいと思います。

まずはマザーボードの下のスペースから見直して行きます。
IMG_0929.jpg


少し余談ですが、Kabiniはチップセット機能を統合したCPU(正確にはAPU)となっています。
なのでAM1マザーボードはチップセットを始めとする部品が少なくシンプルな印象があります。
値段もお手頃ですし。
ただ、いいことばかりではありません。
USB3.0とSATA 6Gbpsが2つまでPCIexpress2.0 x4までサポートと、デスクトップとして使うには若干心もとない感じとなっています。
(追加でチップを追加してUSBやSATAの数を増設しているマザーボードもあります。例:ASRock AM1H-ITX)

話は戻って、msi AM1Iも部品少なめで、裏面にチップが付いていたり、バックプレートもないので、スペーサーをもっと薄く出来そう。
ってことでナットに交換しました。
(写真ではワッシャーが入っていますが、最終的には取っちゃいました。)
IMG_0933.jpg


CPUクーラーを結束バンドで止めているのですが、このままだと結束バンドの頭が当たるので、頭がどっちも表側に来るように、固定の仕方を少し変更して、裏面に厚みが出ないように変更しました。
IMG_0932.jpg

マザーボード裏がケースに付いてしまっているところもありますが、ケースの素材がアクリルで絶縁性が高いので、ショートする心配はありません。
IMG_1053.jpg


これで2・3mm薄くなりました。

あとSATAケーブルを薄くして、表側のスペースも詰めました。
ケーブル


結果、
IMG_1055.jpg

限りなく50mmに近いですが40mm台になりました!

総括としては、メモリの上にHDDのコネクタがあり、ここが高さのネックになりました。
今のファンの大きさと位置ではこれが限界かと。
しかし、HDDとファンのレイアウトを変更しても背面パネルがあるのでどちらにせよあと2mm程しか薄く出来そうにありません。
なので、とりあえずこれで完成とします。

もちろん他にも変更したいところもあるので、改造は続けていきます。
せっかく透明なアクリルなのでLEDとかも仕込みたいとか、いろいろ構想はあるので改造案がまとまったら随時更新していきます。

それではノシノシ 




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